焊料溫度分布：焊料溫度分布在獲得良好的焊接成品率方面有著十分重要的作用，良好的焊料溫度分布不僅能減少焊料的缺陷，而且還能防止元器件受熱沖擊的損壞，波峰焊溫度應根據其產品的實際情況規定，預熱溫度控制在110 ℃，錫爐溫度控制在245+5℃。

焊料波值高度要適當，且波峰要平穩，幾何形狀要良好,波峰的高度建議是作用波的表面高度，達到PCB厚度的1/2～1/3為宜。波峰過高會造成焊接點的拉尖、多錫，還會溢至PCB上燙 傷元件；波峰過低，往往造成漏焊和掛錫。焊料波的幾何形狀是所有參量中重要的一個，它對于插裝元件進行有效焊接，防止插裝元件中出現毛刺和搭接，以及對于防止表面安裝元件中出現放氣和焊料空缺都十分重要。

焊劑及助焊劑的控制：助焊劑松香水濃度應控制a在0.83±0.01的范圍內，泡沫均勻，深度以完全觸及電路板但不超過線路板元件為準。焊劑的純度要符合規格，深度要適中。