自動浸焊機使用注意事項：1、PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環境及易造成導電現象，影響產品質量。2、浸錫時應注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成“浮件”產生。另外容易產生“錫爆”（輕微時會有“撲”“撲”的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現象）。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入,當PCB板與錫液接觸時,慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態，然后以300角拉起。3、在大量添加錫條時，錫液的局部溫度會下降，應暫停工作。等錫爐溫度回復正常后開始工作。盡量能有溫度計直接測量錫液的溫度。因為有些錫爐長期使用已逐漸老化。儀表所

自動浸焊機使用注意事項：首次熔錫時切記要把錫條在電熱管上來回均勻移動，直至錫熔量掩蓋過電熱管后，方可直接放入錫條化錫，否則，溫度過高會導致電熱管燒毀。　　錫溫上升到設定溫度時，等溫度稍微回落后，用刮板刮去熔錫后表面殘留氧化物,然后將隨機攜帶專用基板夾，夾住插好元件的線路板，噴敷上助焊劑，再將線路板以傾斜大約45°傾斜角，緩慢進入錫面進行焊接，線路板接觸錫面持續2-8秒（以焊點面積及板材為準,適當調整焊接時間）再以45°傾斜角緩慢離開錫面，至此一次焊接程序結束，進入下一環節 如遇線路板起泡或有焦味，焊接點錫量少、虛焊、漏焊等現象，表明溫度過高，請適當調低溫度，若出現焊錫點光澤度不明亮，焊接點錫量較多或連焊時則表明溫度過低，請適當的提高溫度。

自動浸焊機使用注意事項　　內熱式錫爐：　　如何使用錫爐 在首次使用機器，開啟電源開關PID表頭亮，應先將PID設定為250℃電熱管開始加熱；同時將錫條在電熱管上來回均勻移動，錫條在加熱管上加熱后，熔化到錫槽內，熔錫量高度保持為錫槽深度的80%-90%左右為佳，切誤把錫條直接放至加熱管上，否則加熱管溫度過高會導致其燒毀；熔錫量掩蓋過電熱管后，可以將錫條直接放入錫槽自動化錫（推薦含錫量63%的錫條，溫度設為220℃-250℃為佳，含錫量60%的錫條，溫度設為250℃-280℃為佳，僅供參考）。