退火爐是在半導體器件制造中使用的一種工藝，其包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能。熱處理退火爐是針對不同的效果而設計的。退火爐可以加熱晶片以激活摻雜劑，將薄膜轉換成薄膜或將薄膜轉換成晶片襯底界面，使致密沉積的薄膜，改變生長的薄膜的狀態，修復注入的損傷，移動摻雜劑或將摻雜劑從一個薄膜轉移到另一個薄膜或從薄膜進入晶圓襯底。

退火爐可以集成到其他爐子處理步驟中，例如氧化，或者可以自己處理。退火爐是由專門為加熱半導體晶片而設計的設備完成的。退火爐是節能型周期式作業爐，超節能結構，采用纖維結構，節電60%。

熱處理爐分為退火爐、淬火爐、回火爐、正火爐、調質爐，主要用于大型碳鋼、合金鋼零件的退火；表面淬火件回火；焊件消除應力退火、時效等熱處理工藝。退火爐加熱方式有電加熱、燃油、燃氣、燃煤、熱風循環。退火爐是一種新型換熱設備。退火爐是節能型周期式作業爐，超節能結構，采用纖維結構，節電60%。